喷锡工艺和铜箔工艺与开钢网有什么关系

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喷锡工艺和铜箔工艺与开钢网有什么关系

返回列表 来源:惠骏达 浏览:- 发布日期:2018-10-23 15:00:13【

                 热风整平,俗称:喷锡,英文:Hot Air Solder Level (缩写HASL),或 Hot Air Leveling(缩写HAL)。是印制电路板表面处理的方式之一。它的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。


湖北快3走势图                   喷锡 的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。热风整平的工艺比较简单,主要是:放板(贴镀金插头保护胶带)-热风整平前处理-热风整平-热风整平后清洗-检查。热风整平的工艺虽然简单,但是,若想热风整平出优良合格的印制电路板还有很多的工艺条件需要掌握,例如:焊料温度,空气刀气流温度,风刀压力,浸焊时间,提升速度等等。这些条件都有设定值,但工作时又要根据印制电路板的外在条件及加工单的要求相变化,例如:板厚,板长。不同的单面,双面,多层板。它们所采用的条件是有差异的,只有熟悉掌握各种工艺参数,根据印制电路板的不同类型,不同要求,耐心,细致,合理的调整机器,才能热风整平出合格的印制电路板。



湖北快3走势图          Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。


           铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。


              那么喷锡工艺和铜箔工艺两者与开激光钢网又有什么影响及联系呢?一般的喷锡板开激光钢网时都会根据PCB 板子上的原始焊盘大小来设计开口大小及形状,但是铜箔板就不可以了。铜箔板必须比PCB 板子上的原始焊盘大一点(适当的需要设计防锡珠钢网,防止锡多印刷偏移),激光钢网的开口大小必须覆盖住PCB板子上的焊盘,以防止裸铜。


            所以喷锡工艺和铜箔的工艺的区别就在这里了,很简单的一句话就解释清楚了,你们看明白了吗? 如有更多疑问可来电咨询:18938693461 (同微信号)  黄小姐


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    【本文标签】:喷锡工艺、铜箔工艺、钢网设计、钢网开口
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