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过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因导致的?

小颗粒异物是锡珠,回流焊后线路板上的锡珠是线路板上的一个严重缺陷,很容易导致电器不良,短路等致命缺陷。
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一:回流焊接中锡珠形成的机理
回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。在元件的贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印好的线路板穿过回流焊炉,焊锡膏融化变成液体,如果与焊盘和元件引脚等润湿不良,液态焊料颗粒不能聚合成一颗焊点,部分液态焊料会从焊缝流出形成锡珠。因此,焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。


锡膏在印刷工艺中由于钢网与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏漫溢在焊盘外,加热后容易出现锡珠。贴片过程中贴片机Z轴的压力是导致锡珠的一项重要原因,往往不被我们注意,部分贴片机由于Z轴头是根据元件的厚度来定的,故引起元件贴到线路板的一顺间将锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分挤压出去的锡明显的会引起锡珠产生。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大,通常只要调整贴片机Z轴的高度就能防止锡珠的产生。
二、形成锡珠的原因分析与控制
锡珠的主要成因是焊料的润湿性差,那造成焊料润湿性差的主要原因也有很多的原因,在这里主要分析与相关工艺有管的原因及解决措施。
1、回流焊温度设置不当:焊锡膏的回流与温度和时间有关,如果未到达足够的温度和时间焊锡膏就不会回流。预热区温度上升温度过快,时间过短,使锡膏内部的水分和溶解未完全挥发出来,到达回流焊温区时引起水分和溶解沸腾测出锡珠。实践证明,将预热区温度的上升速度控制在1~4度/秒是比较理想的。
2、如果总在同一位置上出现锡珠就必须检测钢网的设计结构。范本开口尺寸腐蚀精度达不到要求,焊盘尺寸偏大,以及表面材质较软,会造成印制焊锡膏的外轮廓不清晰互相连接,这种情况多出现在细间距元器件焊盘的印刷时,回流后必然造成引脚间有大量锡珠的产生。因此应针对焊盘图形的不同形状和中心距,选择事宜的范本材质和范本制作工艺来保障焊锡膏的印刷品质。
3、如果从贴片到回流的时间过长,则因焊锡膏中焊料粒子的氧化、助焊剂变质、活性降低会导致焊锡膏不回流产生锡珠。选用工作寿命长些的焊锡膏(4小时)则会减少这中情况出现锡珠。
湖北快3走势图 4,如果焊锡膏错印的线路板清洗不充分会使焊锡膏残留在线路板的通孔中。回流焊之前贴元件时使印刷焊锡膏变形,这些也是造成锡珠的原因。

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